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Lötpaste 25 g Lötpaste für SMD-Bauelemente. Zusammensetzung: 62% Zinn, 36% Blei mit 2% Silber (Schmelzpunkt bei 179°C). Inhalt: 25g
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Lötdraht 1 mm 250 g Bleihaltiges Universal-Lot in einem einfach zu verwendenen Spender zum Löten von elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 1 mm 17 g Universal solder in an easy to use dispenser to solder electronic components.
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Lötdraht 1 mm 1000 g Bleihaltiges Lötzin auf einer Rolle zum Löten von nicht RoHS-konformen elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 1 mm 500 g Bleihaltiges Lötzin auf einer Rolle zum Löten von nicht RoHS-konformen elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 0.7 mm 100 g Bleihaltiges Universal-Lot auf Rolle zum Löten von elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 0.7 mm 100 g Bleihaltiges Universal-Lot in einem einfach zu verwendenen Spender zum Löten von elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 0.7 mm 250 g Bleihaltiges Universal-Lot in einem einfach zu verwendenen Spender zum Löten von elektronischen Komponenten.
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Lötdraht 0.7 mm 500 g Bleihaltiges Universal-Lot in einem einfach zu verwendenen Spender zum Löten von elektronischen Komponenten.
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